AMD知道它需要在其禪CPU芯片再次成為在PC和服務器市場的力量徹底改變。所以，當芯片設計師坐四年前勾勒出禪的設計，他們心目中的兩件事：開車的CPU性能盡可能保持功率穩(wěn)定。公司最終落戶禪比之前提高百分之40。AMD第一推動百分之40，CPU的改進目標時，介紹了禪2015大修期間其芯片路線圖。該公司最近展示了芯片來證明其達到了目標。如果禪PC基準，CPU性能提高百分之40將徹底改善較低雙位數的改進被英特爾和AMD的x86芯片在最近。
英特爾跑了PC和服務器市場后，AMD遇到了一些最近的芯片設計和制造方面的問題。AMD的CPU性能已經落后于競爭對手英特爾，和推土機架構，甚至在公司眼里，是一個 徹底的失敗。推土機芯片，開始傳送2011，影響后續(xù)的芯片是衍生物。禪，AMD正在重溫輝煌的日子在芯片設計。禪可以在2003和雙2004核心芯片的64位服務器芯片，AMD的介紹一樣重要。上述舉措給AMD對英特爾的競爭優(yōu)勢時。
禪的服務器芯片將在明年年初達到高端游戲工作站，其次是服務器，然后筆記本電腦。該芯片將有八到32個核心，和32核心芯片會在四核CPU的配置，但這些細節(jié)沒有最終敲定，克拉克說。從一開始，AMD的設計師們知道他們必須保持進取的動力效率的目標，介紹了很多公司通常在芯片設計過程中的后一個考慮，克拉克說。設計師需要“把權力作為一個平等的公民”百分之40的性能改進的目標。
“這是一個非常動態(tài)的、迭代的過程，通過設計階段，“克拉克說�！蔽覀冇泻芎玫脑O計指標，所以我們知道我們沒有失去動力…和每時鐘指令�！痹O計師看在以前的芯片建筑的弱點，銘刻了禪宗的芯片設計，然后開始工作。新建筑每CPU核心運行兩個線程，可以提高性能，同時保持低功耗。他們還介紹了禪新的芯片結構重組的內存子系統(tǒng)，速度和長度較短。他們設計了一個胖的管道，可以得到更多的指示機，讓 命令的執(zhí)行速度更快。
AMD也改變了緩存結構在禪。它縮短的L2高速緩存的大小為512KB的 加寬L3緩存的大小�？死藳]有透露L3緩存的大小，但表示將是比以前的芯片速度更快。然而，關于禪的幻燈片顯示在熱門芯片大會本周上市的L3緩存大小為8MB。該公司還制造芯片的整數和浮點處理單元的動態(tài)和訪問的單和多線程工作負載。這將需要更少的周期加載操作的處理單元。推土機及其衍生物沒有動力單元，被廣泛認為是一個問題。
設計師也提高了芯片的執(zhí)行單元。禪宗有一個分布式的調度，和它在一個窗口多個線程提供了可視性。推土機有更加復雜的統(tǒng)一調度。
克拉克參與了AMD的第一個內部芯片的開發(fā)代號K5并介紹了在1996。會議集禪的目標是令人鼓舞的，但仍有空間來提高性能，他說�！拔覀冞�有很長的路要走多遠的計算性能，”他補充說�！倍U是絕對不是終點，這是提高性能的第一站�！�
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